Кошик
Ваш кошик порожній :(
Це ніколи не пізно виправити :)
Коли між чипом і радіатором залишається зазор, потрібен термоінтерфейс відповідної товщини. Subzero Seven L має теплопровідність 7,5 Вт/мК і товщину 1 мм. Розмір 12×2 см зручно використовувати у вузьких зонах компактних плат. Термопрокладка підходить для щілин між чипом і радіатором, а також для силових модулів.
Товщина 1 мм допомагає заповнити зазор у місцях, де потрібен контакт між чипом і радіатором.
Термопрокладка підходить для заміни термоінтерфейсу в компактних платах, на чипах і силових модулях. Її параметри дають змогу підібрати матеріал під конкретний зазор.
Відгуків про цей товар ще не було.