Кошик
Ваш кошик порожній :(
Це ніколи не пізно виправити :)
Класичні листові термопрокладки не завжди щільно прилягають до чипів і радіаторів, особливо на нерівних поверхнях або у вузьких зазорах. Рідка термопрокладка LK-5 заповнює простір між поверхнями та розподіляється шпателем. Теплопровідність матеріалу становить 5,5 Вт/мК. У комплекті є 15 г термопрокладки та шпатель.
Рідка форма дає змогу працювати з вузькими зазорами та нерівними поверхнями, де листова термопрокладка може прилягати недостатньо щільно.
LK-5 підходить для роботи з електронними модулями, процесорами, VRM і LED-модулями. Це практичний варіант для різних корпусних конструкцій і завдань, де потрібне заповнення теплового зазору.
Відгуків про цей товар ще не було.