Кошик
Ваш кошик порожній :(
Це ніколи не пізно виправити :)
Потрібно заповнити вузький зазор між електронним компонентом і корпусом? Рідка термопрокладка Subzero Seven LTP-15 призначена для невеликих зазорів і має теплопровідність 15,8 Вт/мК. Формат 7 г підходить для кількох застосувань під час ремонту ноутбука або ПК. Матеріал наноситься та вирівнюється вручну.
Теплопровідність 15,8 Вт/мК допомагає передавати тепло через невеликі зазори між компонентами.
Засіб підійде майстрам з ремонту ноутбуків і ПК, а також для обслуговування компактних систем.
Відгуків про цей товар ще не було.