Кошик
Ваш кошик порожній :(
Це ніколи не пізно виправити :)
Коли між мікросхемою та радіатором є вузький або нерівний зазор, звичайна прокладка може не забезпечити щільний контакт. Рідка термопрокладка 3KS TGL-600 заповнює такі проміжки та наноситься тонким шаром. Теплопровідність матеріалу становить 6 Вт/мК. Об’єм 5 мл, або приблизно 15 г, зручний для кількох нанесень.
Рідка консистенція допомагає заповнити вузькі зазори та нерівності між компонентом і радіатором.
Матеріал підійде для ремонту ноутбуків, обслуговування ПК та роботи з компактними системами охолодження, де важливо заповнити невеликий проміжок.
Відгуків про цей товар ще не було.