Кошик
Ваш кошик порожній :(
Це ніколи не пізно виправити :)
Коли звичайна термопрокладка не підходить за товщиною або не заповнює нерівності, допоможе рідкий склад 3KS TGL-410. Він призначений для створення теплового контакту між чипом і радіатором у вузьких зазорах. Теплопровідність становить 4,1 Вт/мК, об’єм — 5 мл, маса — 15 г. Рожевий колір дає змогу контролювати розподіл складу під час нанесення.
Рідка форма заповнює нерівні поверхні та мікропорожнини там, де силіконову прокладку складно встановити.
Склад підходить для ноутбуків, міні-ПК, LED-модулів і блоків живлення, де важливо заповнити нерівний або вузький проміжок між компонентами.
Відгуків про цей товар ще не було.